江南時報訊 2020年,AMD官宣首顆5nm“Zen4架構”CPU芯片驚艷問世,在這背后,電路封裝測試的龍頭企業(yè)——通富微電子股份有限公司的努力不可或缺。從晶圓減薄、貼片到芯片測試、組裝,完成半導體封裝測試的芯片們被包裝成最終產(chǎn)品遠銷國內外,專業(yè)從事集成電路封裝、測試業(yè)務,并提供相關技術支持和服務的該公司成為不斷推動我國半導體產(chǎn)業(yè)前進的“動力芯”。
乘著我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設計、制造方面強勢崛起的東風,成立近30年,總部坐落于江蘇南通的通富微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電子”)該年封裝測試的生產(chǎn)規(guī)模約達300億塊,可提供從芯片測試、組裝到成品測試的“一站式”服務,并以產(chǎn)學研相結合,不斷在技術改造、擴大生產(chǎn)規(guī)模過程中提升先進封裝產(chǎn)能,成為AMD、博通、聯(lián)發(fā)科等眾多境內外知名半導體企業(yè)的封測供應商,是中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中家喻戶曉的領軍企業(yè)。
從一個地方性的小型晶體管廠成長為全球性的大型跨國集團,建行江蘇省分行見證了它的成長,參與了它的進步。
風雨同舟的數(shù)十年情誼
通富微電子作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金重點支持的先進制造業(yè)企業(yè),是封裝測試行業(yè)龍頭企業(yè),也一直是建行江蘇省分行重點支持的制造業(yè)客戶。
銀企之間的緣分可追溯到10多年前。2007年的第一筆信貸投放,拉開了建行與其合作的大幕。風風雨雨十數(shù)年,建行江蘇省分行、南通分行總是時時刻刻想通富之所想,急通富之所急,以真誠的服務和專業(yè)的素養(yǎng)與客戶之間建立起了高度的互信。
作為一家技術研發(fā)型企業(yè),通富微電子每年需在技術改造、設備更新、廠房修建中投入大量資金。2019年,集成電路制造行業(yè)景氣度下降,受行業(yè)波動、國際關系及疫情影響,企業(yè)面臨資金需求難題。
通過充分研判行業(yè)發(fā)展規(guī)律、深入考察企業(yè)經(jīng)營成長態(tài)勢以及項目未來市場前景,建行江蘇省分行從半導體作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的重要性出發(fā),更加堅定了全方位支持通富微電子的信心。作為探索、指導全行先進制造業(yè)金融行動的領頭羊,由建行南通分行行領導任組長,迅速組建了通富微電子專營團隊,調動全行多部門資源和業(yè)務骨干,全面開展項目調研分析,行業(yè)客戶研究、產(chǎn)品市場預測,設身處地從客戶角度思考問題、解決問題,致力于發(fā)現(xiàn)通富微電子在經(jīng)營和資金方面的問題和痛點,提出了針對性的金融解決方案。在建行江蘇省市分行上下聯(lián)動,銀企深入銜接互動的共同努力下,及時為公司多個新項目建設審批固定資產(chǎn)貸款額度7.2億元。而且為穩(wěn)定企業(yè)預期,支持企業(yè)平穩(wěn)經(jīng)營,在當時貸款規(guī)模緊張的情況下,該行率先承諾,保證企業(yè)在建行的全部轉貸規(guī)模不受影響,保證企業(yè)貸款成本不上升,在形勢多變的產(chǎn)業(yè)和國際形勢下,給企業(yè)吃下了定心丸,解決了企業(yè)的燃眉之急。
正是這份真誠,給公司帶來意想不到的驚喜,十幾年風雨同舟,建行與通富微電子攜手并肩,建立起相互信任的合作情誼。
持續(xù)深化的共贏合作
“十四五”規(guī)劃系統(tǒng)全面布局新型基礎設施建設,新基建已成為新一輪科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵支撐和保障。5G、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新基建設施與電子信息產(chǎn)業(yè)息息相關,而芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石和靈魂。為貫徹國家創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略,把握新技術、新模式、新業(yè)態(tài)、新產(chǎn)業(yè)發(fā)展,推動信貸結構優(yōu)化升級,建行江蘇省分行率先與江蘇省相關部門開展銀政合作,結合“新基建”特征,主動挖掘客戶需求,提供與客戶經(jīng)營特征相匹配的金融產(chǎn)品,積極服務國家戰(zhàn)略。
而隨著國家戰(zhàn)略的支持及企業(yè)不斷的發(fā)展壯大,通富微電子迎來了新的歷史發(fā)展機遇,企業(yè)金融服務需求更加多元化,該企業(yè)集團在建行江蘇省分行原有的授信額度也需要進行調整。
近幾年,建行江蘇省分行加大了對通富微電子貸款的投放力度:針對公司的融資需求,為通富共審批綜合信用額度41.9億元;針對公司的國際業(yè)務需求,該行通過國際商業(yè)轉貸款、跨境融資貸、國內證+福費廷等創(chuàng)新產(chǎn)品,進一步降低了公司的融資成本,為通富最大程度節(jié)約了財務費用。
建行江蘇省分行也將通富微電子公司作為新基建相關領域的重點服務對象,在新冠肺炎疫情形勢嚴峻的2020年,累計為其發(fā)放固定資產(chǎn)貸款超過5億元,同時積極保障其轉貸規(guī)模、優(yōu)惠貸款價格,真正做到了為企業(yè)“雪中送炭”。
今年,通富微電子與比亞迪半導體股份有限公司簽訂新能源汽車電池管理芯片封測合同,建行南通分行了解后,第一時間與企業(yè)對接并積極開展跟進服務,充分利用先進制造業(yè)及綠色信貸優(yōu)惠政策,并迅速形成投放,成功為其提供中長期流動資金貸款1億元,不僅為客戶調整了貸款結構,而且使其融資成本較低,贏得了認可。
6月,建行南通分行又進一步與通富微電股份有限公司簽署了全面戰(zhàn)略合作協(xié)議,展開了下階段全面深化合作的序幕。
共赴創(chuàng)新之路,攜手開創(chuàng)未來
中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測試業(yè)是國內企業(yè)真正具備實力參與國際競爭的環(huán)節(jié),近年來,一系列國際事件昭示著芯片國產(chǎn)化進程的刻不容緩。通富微電子目前與華為海思、中興、中國龍芯建立了戰(zhàn)略合作,正共同承擔起這一振興民族產(chǎn)業(yè)的使命,為早日實現(xiàn)“芯片國產(chǎn)化”目標而不懈努力。
而以“芯片”入局的企業(yè)只是建行江蘇省分行服務新基建客群的一部分。圍繞5G通信設備、終端設備和配套元器件的生產(chǎn)制造、5G網(wǎng)絡建設,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心等的建設、開發(fā)和應用,以及對上述領域企業(yè)進行并購交易需求的授信業(yè)務,該行都將其納入重點服務范圍,金融服務的可獲得性和時效性大大增加,讓這條產(chǎn)業(yè)鏈迅猛發(fā)展。
發(fā)展實體經(jīng)濟是國家的大政方針,也是金融機構與企業(yè)共同的社會責任。建設銀行將秉持“與客戶同發(fā)展 與社會共繁榮”的服務理念,傾“金融科技”之能事,全力滿足公司的全方位金融需求,與客戶一道共享新金融發(fā)展成果。